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波峰焊點(diǎn)球狀原因及防止措施

時(shí)間:2020-04-10 13:52:26來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 作者:電子愛(ài)好者 點(diǎn)擊:
球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤(rùn)濕角非常大,焊點(diǎn)呈球形,過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會(huì)覆蓋焊盤(pán)以及引腳,如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。

球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤(rùn)濕角非常大,焊點(diǎn)呈球形,過(guò)大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會(huì)覆蓋焊盤(pán)以及引腳,如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。







造成球狀波峰焊點(diǎn)的原因有哪些,有什么防止措施

球狀波峰焊點(diǎn)形成原因:

任何影響液態(tài)焊錫流動(dòng)性能的因素都有可能造成球狀波峰焊點(diǎn)的形成。

(1) 預(yù)熱或焊接溫度過(guò)低,焊接時(shí)元件與PCB吸熱使實(shí)際焊接溫度降低;

(2) 釬料中含有污染物,比如Fe、Cu污染物能阻礙釬料的流動(dòng),降低了釬料流動(dòng)性;

(3) 釬料氧化渣太多;

(4) 助焊劑活性不夠或是活性沒(méi)有被完全激發(fā);

(5) 焊盤(pán)、通孔、引腳可焊性差;

(6) 不恰當(dāng)?shù)膶?dǎo)軌角度或是傳輸速率(速度過(guò)快),般角度越大沾錫越薄,角度越小沾錫越厚;

(7) 在氮?dú)鈿夥障赂菀壮霈F(xiàn)這種現(xiàn)象。

對(duì)球狀波峰焊點(diǎn)的防止措施:

(1) 提高錫槽溫度,加長(zhǎng)焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽;

(2) 提高預(yù)熱溫度,減少基板沾錫所需熱量,增加助焊效果;

(3) 合理設(shè)置工藝參數(shù)以及導(dǎo)軌角度;

(4) 略為降低助焊劑比重。通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成橋連和拉;

(5) 及時(shí)清理釬料中的污染物。

對(duì)于球狀波峰焊點(diǎn)的預(yù)防好是針對(duì)各種可能的原因進(jìn)行驗(yàn)證并次性解決好。

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