球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤濕角非常大,焊點(diǎn)呈球形,過大的焊點(diǎn)對導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會覆蓋焊盤以及引腳,如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。
球狀波峰焊點(diǎn)形成原因:
任何影響液態(tài)焊錫流動性能的因素都有可能造成球狀波峰焊點(diǎn)的形成。
(1) 預(yù)熱或焊接溫度過低,焊接時(shí)元件與PCB吸熱使實(shí)際焊接溫度降低;
(2) 釬料中含有污染物,比如Fe、Cu污染物能阻礙釬料的流動,降低了釬料流動性;
(3) 釬料氧化渣太多;
(4) 助焊劑活性不夠或是活性沒有被完全激發(fā);
(5) 焊盤、通孔、引腳可焊性差;
(6) 不恰當(dāng)?shù)膶?dǎo)軌角度或是傳輸速率(速度過快),般角度越大沾錫越薄,角度越小沾錫越厚;
(7) 在氮?dú)鈿夥障赂菀壮霈F(xiàn)這種現(xiàn)象。
對球狀波峰焊點(diǎn)的防止措施:
(1) 提高錫槽溫度,加長焊錫時(shí)間,使多余的錫再回流到錫槽;
(2) 提高預(yù)熱溫度,減少基板沾錫所需熱量,增加助焊效果;
(3) 合理設(shè)置工藝參數(shù)以及導(dǎo)軌角度;
(4) 略為降低助焊劑比重。通常比重越高吃錫越厚也越易短路,比重越低吃錫越薄但越易造成橋連和拉;
(5) 及時(shí)清理釬料中的污染物。
對于球狀波峰焊點(diǎn)的預(yù)防好是針對各種可能的原因進(jìn)行驗(yàn)證并次性解決好。
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