回流焊機(jī)溫度設(shè)置多少合適

焊接，也稱作熔接、镕接，是一種以加熱、高溫或者高壓的方式接合金屬或其他熱塑性材料如塑料的制造工藝及技術(shù)�，F(xiàn)代焊接的能量來源有很多種，包括氣體焰、電弧、激光、電子束、摩擦和超聲波等。
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今天給大家介紹的是貼片晶振，貼片晶振一般有兩腳或四腳和四腳以上的腳位分布。隨著電子產(chǎn)品生產(chǎn)工藝的不斷進(jìn)步，表面貼裝元器件以及貼片晶振的使用率越來越高，晶振的發(fā)展
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在代加工代料中對(duì)于品質(zhì)的工程驗(yàn)收是頭等大事，而外表品質(zhì)也是SMT代加工代料生產(chǎn)加工中最顯著、最直觀的一項(xiàng)，乃至某些生產(chǎn)加工異常現(xiàn)象都不用專業(yè)檢測(cè)，握在手上就知道哪里
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SMT加工焊裝質(zhì)量的優(yōu)劣事關(guān)電子產(chǎn)品的使用性能、可靠性、以及生產(chǎn)成本。因此，應(yīng)如何使SMT加工焊接做到優(yōu)質(zhì)而低耗始終是電子業(yè)界所關(guān)注的問題與研究的課題。SMT貼片加工焊接
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很小的貼片器件怎么焊接
900M、500、200型號(hào)等選擇合適自己焊臺(tái)或者電烙鐵，I型烙鐵頭適合精密焊接環(huán)境受局限的焊點(diǎn)兒，或焊接空間狹小之情況，0.5C， 1C/CF， 1.5CF 等烙
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　隨著現(xiàn)在的貼片電感全封閉結(jié)構(gòu)磁屏蔽效果好，在我們的生活中使用更加的安全，那么我們?cè)谶M(jìn)行大功率貼片電感焊接的時(shí)候應(yīng)該如何注意呢？ 　　第一、預(yù)熱　　在焊接中避免熱
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電烙鐵頭發(fā)黑不粘焊錫處理方法：自動(dòng)焊錫機(jī)在使用過程中有時(shí)候會(huì)出現(xiàn)發(fā)黑的一些情況，往往很多人不重視，導(dǎo)致對(duì)焊線的效率還是有一定影響的。這是什么原因造成的呢？1、有鉛
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電路板上的焊錫清洗分兩種，一種是需要將原有電路板的焊錫清理干凈，一種是再完成焊錫工作后去除多余的焊渣，推薦使用吸錫器操作，下面分別介紹：一、第一種，清理電路板上
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我們使用烙鐵頭的時(shí)，會(huì)遇到電烙鐵焊東西的時(shí)候錫不掉下去而是變成一坨附在烙鐵頭上，如果不處理會(huì)影響電烙鐵的使用效率。烙鐵頭長(zhǎng)期加熱并暴露在空氣中氧化引起的。解決的
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長(zhǎng)時(shí)間在波峰爐運(yùn)行，其它金屬元素經(jīng)沉淀而形成的雜質(zhì)增多，會(huì)影響到無鉛焊錫條的焊接效果，及無鉛焊錫條的氧化速度過快而造成錫渣的增多，無鉛環(huán)保錫條中的銅含量超過指定
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1.無鉛環(huán)保錫條的含錫量的大小決定了錫點(diǎn)的光亮。錫條的組成部分錫和鉛錫金屬元素，表面呈帶藍(lán)色的白色光澤，而鉛金屬元素表面呈灰色，焊錫條含錫越高錫點(diǎn)就越光亮，反之焊
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吸錫器怎么用及吸錫器使用技巧

吸錫器是一種修理電器用的工具，收集拆卸焊盤電子元件時(shí)融化的焊錫。有手動(dòng)，電動(dòng)兩種。維修拆卸零件需要使用吸錫器，尤其是大規(guī)模集成電
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波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多通常指板面與波相接觸位置出現(xiàn)的網(wǎng)狀殘留錫渣，它有可能可能造成線路板線路焊點(diǎn)短路等情況。下面為大講解下波峰焊接后線路板上網(wǎng)狀錫渣過多
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波峰焊接后線路板上焊點(diǎn)氣孔和針孔在成因上有很大區(qū)別，不能視為由同原因在不同程度下造成的兩種狀態(tài)。波峰焊點(diǎn)內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助
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球狀波峰焊點(diǎn)表現(xiàn)為潤(rùn)濕角非常大，焊點(diǎn)呈球形，過大的焊點(diǎn)對(duì)導(dǎo)電性及抗拉強(qiáng)度未必有所幫助。通常會(huì)覆蓋焊盤以及引腳，如果焊錫接觸到元件的話則被認(rèn)為是不可接受的。
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如何解決波峰焊助焊劑噴頭堵塞助焊劑噴嘴的作用就是通過波峰焊外接氣源的壓力作用使波峰焊助焊劑均勻的噴涂在線路板的焊接面以使線路板完成波峰焊接。波峰焊的助焊劑噴頭堵
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波峰焊操作注意事項(xiàng)波峰焊設(shè)備是目前應(yīng)用廣泛的自動(dòng)焊接設(shè)備。波峰焊設(shè)備的主要結(jié)構(gòu)是個(gè)溫度能自動(dòng)控制的熔錫缸，缸內(nèi)裝有機(jī)械泵和具有特殊結(jié)構(gòu)的咳嘴。機(jī)械泵能根據(jù)要求，
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回流焊熱傳遞方式有哪幾種及特點(diǎn)回流焊技術(shù)在電子制造域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有個(gè)加熱電路，將空
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波峰焊接工藝是一個(gè)復(fù)雜的工藝過程，如果有哪個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)錯(cuò)誤就會(huì)造成波峰焊接產(chǎn)品批量的不良。下面與大家分享一下波峰焊工藝主要調(diào)試內(nèi)容和調(diào)試技巧。
波峰焊工藝軌道水平
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如何避免波峰焊接后焊點(diǎn)虛焊:電子產(chǎn)品對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好，機(jī)械結(jié)合牢固和美觀三個(gè)方面。在波峰焊行業(yè)中，保證焊點(diǎn)質(zhì)量關(guān)鍵的點(diǎn)，就是必須避免虛焊。
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